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C-Bond Self-Etch®

C-Bond Self-Etch est un bonding de la 7ème génération, automordançant et photopolymérisable. Le bonding contient des méthacrylates et se compose d´un seul liquide. C-Bond Self-Etch fait gagner du temps parce-qu´I s´applique en un pas sans besoin de mordancer la surface dentaire séparément.

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Liaison entre dentine et composite

Etape 1: mettre 1 goutte de C-Bond Self-Etch sur une palette de mélange

Etape 2: appliquer avec un pinceau pendant 20 sec. sur la surface légèrement humide de la cavité

Etape 3: souffler pendant 5 sec. à l’air comprimé sans huile

Etape 4: Photopolymériser pendant 10 sec. (avec und lampe halogène our LED d´une puissance

lumineuse de plus de 800 mW/cm²

  • Mordançage et bonding en une couche
  • Adhésion sûre à l´émail, la dentine, les composites et les fonds de cavités
  • Bons résultats à long terme
  • Epargne du temps
  • Réduction des interstices marginaux
  • Adhésion optimale aux surfaces légèrement humides des cavités

Bonding pour restaurations, à utiliser sans mordancer séparément en cas de restauration directe. Pour les restaurations indirectes (par exemple le scellement de couronnes en métal ou en céramique sur la dentine ou du composite) mordancer la surface dentaire concernée avant d´appliquer C-Bond. Aussi convenable pour le scellement de la dentine; ne pas utiliser en proximité de la pulpe.

Conditions de stockage:        au sec et à l´abri de la lumière, à 0 – 22 °C

Durée de conservation:         3 ans

Präsentation:

WP4048:     1 x bouteille de 5 ml

WP4018:     1 x bouteille de 10 ml

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